从 PCB 图形转移到封装载板积层，从层压基材到制程保护——每一条产品线都在自循环环路中持续迭代，指标不是静态规格表，而是活的研发管线。
图形转移——PCB 精密化的关键闸门。
PCB 内/外层图形转移的核心光刻材料。围绕分辨率、附着力、感度与退膜窗口的多目标平衡，在 AI 环路中持续迭代：适配 LDI 直写曝光，覆盖常规硬板、HDI 及 mSAP/SAP 细线路场景，为线宽持续下探提供材料余量。
从积层介质到粘结承载——载板与多层板的结构基石。
封装载板积层介质膜，对标 ABF 技术体系：低热膨胀系数、低粗糙度铜界面、激光开孔与去钻污工艺适配、耐无铅回流。面向 FCBGA 等大尺寸高层数载板，是 AI 算力芯片封装的关键底座材料。
多层板层压用半固化粘结片：树脂流动性、凝胶时间与固化窗口精准受控，厚度均匀性在线闭环管理。覆盖常规环氧体系与低 Dk/Df 高速体系（碳氢等低极性树脂方向）。
刚性覆铜板产品线：常规 FR-4 等级到高速低损耗等级（低介电常数、低介质损耗），面向服务器、交换机与通信设备的高速互连需求。
看不见的配角，决定看得见的良率。
紫外固化减粘保护膜：贴附时高粘、UV 照射后剥离力骤降且干净无残胶。用于晶圆研磨/切割、封装制程等临时固定与保护场景。
低撕膜电压（低静电剥离）保护膜：剥离瞬间静电电压显著压低，避免 ESD 损伤敏感器件。面向光学元件、显示与精密电子制程保护。
| 产品线 | 关注指标 | 华彩方法 |
|---|---|---|
| 感光干膜 | 分辨率、附着力、感度、退膜窗口 | 模型定向搜索树脂/光引发体系，高通量曝光评价闭环 |
| BDF 介电积层胶膜 | CTE、界面粗糙度、激光开孔适配、回流耐受 | 界面化学设计 + 多尺度仿真 + 中试 harness 联动放大 |
| PP / CCL | Dk/Df、流动性、固化窗口、厚度均匀性 | 低极性骨架分子设计，在线 SPC 数据回训模型 |
| UV 减黏膜 / 保护膜 | 剥离力曲线、残胶、撕膜电压、ESD 防护 | 胶层配方 DOE 高通量筛选，剥离动力学建模 |
AI 训练超节点与推理服务器：BDF 积层介质、高速基材与干膜/PP/CCL 全链路材料协同。
基站与网络设备：低 Dk/Df 的 PP 半固化片与 CCL 覆铜板支撑高频链路。
存储模组封装：BDF 积层介质与制程保护膜的精密配合。
手机与穿戴 HDI 板：感光干膜支撑细线路量产。
智能终端与边缘设备：高一致性的板级材料组合。
工控、电源与仪器：耐温耐湿的 PP/CCL 与制程保护方案。
汽车与航空电子：车规级可靠性的板级材料体系。
无人机、无人车与机器人：轻量化与高可靠兼得。
耐空间环境的低损耗基材，服务天地一体的 6G 网络。
晶圆研磨切割与光学元件制程：UV 减黏膜与低撕膜电压保护膜。